根據(jù)分析師報(bào)告預(yù)測(cè)，認(rèn)為蘋(píng)果將在明年推出的新款A(yù)pple Watch、Mac系列機(jī)種加入全新電路板設(shè)計(jì)，藉此讓各類(lèi)資訊傳遞變得更快，同時(shí)相關(guān)延遲也更低，而機(jī)身內(nèi)部空間也能進(jìn)一步精簡(jiǎn)。

目前蘋(píng)果已經(jīng)與嘉聯(lián)益科技合作采液晶聚合物制作的軟性電路板 (LCP FPCB)，分別應(yīng)用在iPhone 8系列與iPhone X內(nèi)，使得電池容量設(shè)計(jì)可以進(jìn)一步增加，并且可具體提昇電路訊號(hào)傳遞效率與穩(wěn)定性。

若蘋(píng)果進(jìn)一步將軟性電路板應(yīng)用在Mac系列機(jī)種，預(yù)期將可讓Mac系列機(jī)種機(jī)身尺寸具體減少，或是增加電池容量，另外也能提昇內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸效率，并且能讓新款Mac系列加入LTE聯(lián)網(wǎng)機(jī)能與更多連接埠設(shè)計(jì)。

除了藉由軟性電路板精簡(jiǎn)內(nèi)部空間設(shè)計(jì)，相關(guān)消息也透露明年預(yù)計(jì)推出的新款MacBook系列將采用更輕薄設(shè)計(jì)，并且加入Intel新一代Core i系列處理器，而Intel與AMD攜手合作的新款處理器，或許也有機(jī)會(huì)應(yīng)用在明年計(jì)劃推出的新款MacBook Pro。