華碩2款裝置悄悄在Geekbench資料庫中現(xiàn)身，市場推測就是新機ZenFone 3，在Mobile01網站掀熱議，采用高通驍龍650和615處理器，可能會在MWC 2016曝光。

Mobile01網友分享科技網站《Benchlife》的消息，華碩2款ZenFone 3手機分別是5.5寸的Z012D以及5.9寸的Z010D，都選擇高通晶片，前者是高通6核心S650晶片，另1支則采用高通S615處理器。

華碩有款6.9寸智慧手機平板Phablet，也打算采用高通晶片，《Benchlife》指出華碩今年轉向高通的方向明確，并預料低階裝置仍會選擇聯(lián)發(fā)科晶片。

“如果要賣大幾千元，那我可能不會買“，Mobile01網友建議這款手機應該以“平價“為主打策略。