▲Intel 和 AMD 這兩家競(jìng)爭(zhēng)了 30 多年的公司，終于也有放下恩怨合作的一天（圖片來源）雙方高層針對(duì)此事表示，AMD 與 Intel 合作的新處理器將成為 Intel 第八代 H 系列晶片的進(jìn)化版。這款處理器先前傳聞代號(hào)會(huì)是 Kaby Lake-G ，并在近一年前就已有傳聞，但當(dāng)時(shí)沒有太多證據(jù)，只能當(dāng)作一則坊間的傳聞，但現(xiàn)在看來，AMD 與 Intel 兩家公司應(yīng)該是從當(dāng)時(shí)就已經(jīng)在醞釀處理器的出爐，直到有些眉目了，才出面說明兩家公司正式的合作。

Intel 與 AMD 雙方技術(shù)集大成

目前這顆處理器并未確認(rèn)是以何種型號(hào)來定名，畢竟目前只是證實(shí)了傳聞，的確會(huì)有 Intel 及 AMD 公司合作的處理器，但目前我們對(duì)這顆處理器一無所知，目前傳出的消息指出，Intel 處理器跟 AMD GPU 將會(huì)以去年 Intel 曾發(fā)表過的 EMIB 多晶片技術(shù)處理器方式來呈現(xiàn)，也就是以 EMIB 的形式，將 AMD GPU、Intel CPU 及 HBM2 包成一顆：

▲三個(gè)水餃餡用一張水餃皮包起來（？）（圖片來源）

而這顆處理器雖然有了兩家公司的技術(shù)，不過追根究底，主導(dǎo)的一方是 Intel ，這是第一次 Intel 在自家處理器旁邊安插一個(gè) AMD 晶片，也是 AMD 第一次將自己的 Radeon GPU 當(dāng)成半客制化產(chǎn)品輸出給 Intel。對(duì)于 Intel 來說，這個(gè)產(chǎn)品可能會(huì)成為一系列的商品，依照時(shí)脈來決定效能高低，但 Intel 是否能將這兩個(gè)水餃餡好好的包起來，發(fā)揮 1+1>2 的效果。還有待驗(yàn)證：

▲現(xiàn)階段 Intel 因?yàn)?Core 系列處理器內(nèi)建 iGPU 的緣故，在繪圖處理器市場(chǎng)占有一席之地，而 AMD 與 NVIDIA 互有勝負(fù)。（圖片來源）